工信部發(fā)布重點(diǎn)新材料首批次應(yīng)用示范指導(dǎo)目錄（2024年版）包含綠菱氣體多款拳頭產(chǎn)品

2023年12月22日，工業(yè)和信息化部發(fā)布了《重點(diǎn)新材料首批次應(yīng)用示范指導(dǎo)目錄（2024年版）》，于2024年1月1日起實(shí)施。該目錄包括先進(jìn)基礎(chǔ)材料、前沿材料等299個(gè)重點(diǎn)新材料，其中在“先進(jìn)半導(dǎo)體材料和新型顯示材料”中包括特種氣體31種。

綠菱氣體深耕電子特種氣體行業(yè)二十多年，已經(jīng)在多個(gè)產(chǎn)品領(lǐng)域掌握了成熟技術(shù)，并向國內(nèi)外主流客戶提供高質(zhì)量、批量化的產(chǎn)品。年初，公司已經(jīng)就溴化氫（HBR）做了專門介紹，本期文章介紹三種納入應(yīng)用示范指導(dǎo)目錄、綠菱氣體生產(chǎn)和銷售的拳頭產(chǎn)品。

      一氟甲烷（CH3F）是一種具有綠色、環(huán)保、高效等優(yōu)勢的刻蝕氣，視工藝通常與CH2F2、氬氣、氧氣混合被廣泛應(yīng)用于硅基薄膜的蝕刻，對介質(zhì)層具有高效、精準(zhǔn)刻蝕性能，在3D-NAND及DRAM半導(dǎo)體器件制作工藝需求較大。

      CH3F作為綠菱氣體的拳頭產(chǎn)品，產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定可靠，在國內(nèi)先進(jìn)制程中得到廣泛應(yīng)用，客戶包括中芯國際、上海華力、長江存儲(chǔ)、合肥長鑫、廈門聯(lián)芯（UMC）等著名半導(dǎo)體企業(yè)，深受客戶好評。截止至2024年，綠菱氣體的CH3F應(yīng)用基本覆蓋國內(nèi)主流12英寸晶圓廠，為綠菱氣體市場占有率最高的產(chǎn)品之一。
      六氟丁二烯（C4F6）作為新一代蝕刻氣體，全球變暖潛能值(GWP)幾乎為0，被認(rèn)為具有競爭優(yōu)勢，可作為刻蝕氣應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)。C4F6在先進(jìn)制程技術(shù)層面有諸多蝕刻上的優(yōu)點(diǎn)，如電離后產(chǎn)生的CF+較多，對氧化膜具有高選擇性和精確性、各向異性，且在合適的工藝條件下實(shí)現(xiàn)幾近垂直的刻蝕，是最有可能替代傳統(tǒng)含氟刻蝕氣的候選物之一。

      綠菱氣體作為最先量產(chǎn)電子級C4F6的特氣企業(yè)，產(chǎn)品已經(jīng)經(jīng)過多年市場驗(yàn)證，質(zhì)量得到客戶充分信任，目前應(yīng)用于中芯國際、武漢新芯、華潤上華、芯聯(lián)集成等半導(dǎo)體企業(yè)。

四氟化硅（SiF4）作為電子工業(yè)重要原料之一，具有較高的氟硅比，被廣泛應(yīng)用于光纖、半導(dǎo)體或太陽能電池的生產(chǎn)，是電子產(chǎn)業(yè)核心制造業(yè)的基礎(chǔ)。它可以高效刻蝕氮化硅、硅化鉭等芯片材料，作為P型摻雜劑及外延沉積擴(kuò)散硅源。特別在新一代芯片制程的高深寬、大容量硅/氧化硅和金屬層間絕緣層加工工藝中，四氟化硅顯示出了獨(dú)特的化學(xué)特性。

綠菱氣體為國內(nèi)首家量產(chǎn)電子級SiF4的特氣公司，對SiF4的研發(fā)、生產(chǎn)、使用具有超過15年的經(jīng)驗(yàn)。目前綠菱氣體的SiF4在國內(nèi)多家12英寸/8英寸晶圓廠得到應(yīng)用，客戶包括中芯國際、上海華力、華潤上華、福建晉華等眾多半導(dǎo)體企業(yè)。

綠菱氣體竭誠為半導(dǎo)體、LCD、PV和LED等行業(yè)的廣大客戶提供各類特種氣體與服務(wù)一站式解決方案！